1. La AISI supervisará las instalaciones de producción de chips de IA y los datos de entrada clave para su producción. Esta supervisión garantizará que todos los chips de IA recién producidos reciban seguimiento y supervisión de inmediato hasta su instalación en los CCC declarados y que no se establezcan cadenas de suministro sin supervisión.
   1. La AISI supervisará las instalaciones de producción de chips de IA que se determine que producen o podrían producir chips de IA y hardware relevante [las definiciones precisas de «instalaciones de producción de chips de IA», «chips de IA» y «hardware relevante» tendrían que detallarse en un anexo, al igual que los métodos de supervisión].
   2. La supervisión de los chips de IA recién producidos incluirá la supervisión de su producción, venta, transferencia e instalación. La supervisión de la producción de chips iniciará con la fabricación. El conjunto completo de actividades incluye la fabricación de memoria de alto ancho de banda (HBM), la fabricación de chips lógicos, las pruebas, el encapsulado y el ensamblaje [este conjunto de actividades tendría que especificarse en un anexo].
2. En las instalaciones donde el seguimiento y la supervisión de la AISI no sean factibles o no se hayan implementado, se detendrá la producción de chips de IA. La producción de chips de IA podrá continuar cuando la AISI declare que se han implementado medidas de seguimiento y supervisión aceptables.
3. En caso de que una instalación de producción de chips supervisada se desmantele o se reutilice, la AISI supervisará ese proceso y, si se lleva a cabo a satisfacción de esta, finalizará el requisito de supervisión.
4. Ninguna de las Partes venderá ni transferirá chips de IA ni equipos de fabricación de chips de IA, salvo con la autorización y el seguimiento de la AISI.
   1. La venta o transferencia de chips de IA dentro o entre las Partes en el Tratado se presumirá aprobada, y la AISI se encargará de darle seguimiento.
   2. La venta o transferencia de equipos de fabricación de chips de IA entre las Partes en el Tratado no tendrá presunción de aprobación. La aprobación de dicha transferencia se basará en una evaluación del riesgo de desvío o de retirada del Tratado por parte de la Parte receptora.
   3. La venta o transferencia de chips de IA y equipos de fabricación de chips de IA a Estados no Partes o entidades fuera de un Estado Parte tendrá una presunción de denegación.
5. Ninguna de las Partes venderá ni transferirá chips informáticos avanzados que no sean de IA ni equipos de fabricación de chips informáticos avanzados que no sean de IA a Estados no Parte ni a entidades fuera de un Estado Parte, salvo que la AISI lo autorice y le dé seguimiento.
6. La venta o transferencia de chips informáticos avanzados que no sean de IA, o de equipos para su fabricación, dentro de las Partes en el Tratado o entre ellas no está restringida en virtud del presente artículo.

Notas

La cadena de suministro de chips de IA es reducida y especializada, por lo que es factible supervisar la producción de chips. La gran mayoría de los chips de IA los diseña NVIDIA. Los chips lógicos más avanzados (el procesador principal) que se utilizan en los chips de IA los fabrica casi en su totalidad TSMC, que representa alrededor del 90 % de la cuota de mercado. La mayoría de los chips de IA se fabrican en versiones del nodo de proceso de cinco nanómetros de TSMC, un nodo que probablemente solo admiten dos o tres plantas de fabricación. Las máquinas de litografía EUV, un componente crítico en la fabricación de chips lógicos avanzados, las fabrica exclusivamente ASML. La memoria de alto ancho de banda (HBM), otro componente clave de los chips de IA, está dominada por dos o tres empresas. Esta cadena de suministro tan limitada sería relativamente fácil de supervisar si existiera la voluntad de hacerlo.

La supervisión de la producción de chips de IA tendría efectos de desbordamiento relativamente pequeños. Aunque para producir chips de IA se utilizan algunos de los mismos procesos que para otros chips (por ejemplo, los chips de los teléfonos inteligentes), los chips en sí son distintos y podrían diferenciarse mediante la supervisión. El diseño de los chips cambiaría con el tiempo, pero, hoy por hoy, los chips de IA actuales probablemente serían identificables por su gran capacidad de HBM, sus componentes especializados de multiplicación matricial y su capacidad de escalamiento horizontal e interconexión.

Las investigaciones futuras deberían centrarse en identificar las partes principales de la cadena de suministro de chips de IA que serían más adecuadas para la supervisión. Basándonos en los cuellos de botella existentes, una primera hipótesis es centrar la supervisión en la producción de HBM, la fabricación de matrices lógicas y los pasos posteriores (por ejemplo, el encapsulado, las pruebas y el ensamblaje de servidores), junto con la supervisión de insumos clave como las máquinas de litografía EUV.

Este artículo señala que las ventas de chips dentro de los Estados parte se presumirán aprobadas, pero no indica esta presunción para los equipos de fabricación de chips de IA. Podría ser aceptable permitir la venta generalizada de equipos de fabricación de chips dentro de los Estados parte, pero es probable que esto deba tratarse de forma más conservadora que la venta de chips en sí. Es probable que la venta de chips tenga un efecto a corto plazo, ya que el ciclo de vida de los chips de IA suele ser de solo unos pocos años. Por el contrario, la capacidad de fabricación de chips podría dar lugar a una producción significativa de chips durante muchos años, y sería especialmente preocupante que los países con una producción nacional madura de chips de IA se retiraran del tratado. Por lo tanto, sugerimos un enfoque más conservador para los equipos de fabricación de chips que para los propios chips.

Los párrafos 4 y 5 de este artículo permiten la venta de chips de IA y equipos de fabricación de chips a las partes en el tratado, pero no a quienes no son partes ni a otras entidades ajenas a estas. Es decir, las partes aceptan los riesgos de la fabricación y concentración de chips, pero solo cuando estos se someten a supervisión. Así, la capacidad de fabricar y poseer chips sin provocar una respuesta de protección por parte de otros Estados se convierte en un incentivo positivo para adherirse al tratado.

Por sí solo, esto no impide que terceros Estados accedan a chips de IA en los Estados parte de forma remota (es decir, computación en la nube o infraestructura como servicio), pero dichos chips estarían sujetos a la supervisión de la AISI para garantizar que no se utilizan en violación del artículo IV.

Las restricciones a los países no signatarios podrían ir más allá, si fuera necesario. Por ejemplo, se les podría prohibir el acceso remoto a los chips de IA (es decir, alquilar chips de IA en los países signatarios del tratado a través de la nube) o el acceso a modelos de IA a través de API.

Este artículo aprovecha el hecho de que los chips son un insumo altamente excluible para el desarrollo de la IA. Propone supervisar la producción de chips y garantizar que estos no se contrabandeen fuera de los países signatarios del tratado o a instalaciones no declaradas. Otro enfoque sería prohibir toda producción de nuevos chips de IA. Este enfoque supondría un menor riesgo de desvío de chips, pero tiene el costo de perder el valor que estos chips podrían haber producido en aplicaciones de IA no relacionadas con la investigación ni el desarrollo de la misma. Seguiría dependiendo de cierta supervisión de las instalaciones de producción de chips, por ejemplo, para garantizar que solo producen chips no destinados a la IA o que se retiran del servicio. El diseño actual del tratado propicia que la producción de chips continúe debido a los grandes beneficios que supone para el mundo poder utilizarlos. Sin embargo, para permitir que la producción de chips continúe de forma segura, sería necesario supervisar la cadena de suministro de chips y su uso (artículo VII). Creemos que ambas cosas son factibles, pero si una de ellas no lo fuera, la alternativa sería detener por completo la producción de chips.

Precedentes

Las disposiciones de los tratados para la supervisión de las instalaciones de producción no son nuevas. El artículo XI del Tratado INF de 1987 permitió, durante trece años, realizar inspecciones en las instalaciones designadas donde se habían producido anteriormente sistemas vectores nucleares de alcance intermedio. La Sección VII del protocolo de inspección adjunto permitía la vigilancia continua del perímetro y de los portales, que podía incluir el pesaje (y, en algunos casos, la inspección por rayos X) de cualquier vehículo que saliera de las instalaciones y fuera lo suficientemente grande como para transportar un misil.

La supervisión de la producción de chips de IA es más complicada, debido a la dificultad de discernir la función y las capacidades de un chip a partir de sus características externas. Es por ello que nuestro artículo VI estipula que la definición de «hardware relevante» tendría que detallarse en un anexo, junto con los métodos de supervisión. Pero la experiencia de las salvaguardias del OIEA en el marco del TNP demuestra que es posible verificar una amplia variedad de componentes de producción y precursores a lo largo de la cadena de suministro. Una de las formas en que el OIEA lo hace es proporcionandodirectrices para el diseño de instalaciones que faciliten la inspección y reduzcan los costos de cumplimiento.

Las restricciones a la transferencia de productos finales, precursores y equipos de producción (como la que se sugiere aquí para los chips de IA y los equipos avanzados de fabricación de chips informáticos a Estados no signatarios del tratado) tienen precedentes importantes:

• En el artículo I del TNP, cada Estado poseedor de armas nucleares se compromete a «no traspasar a nadie armas nucleares u otros dispositivos nucleares explosivos». En su artículo III, párrafo 2, también se acuerda no proporcionar «materiales básicos o materiales fisionables especiales» ni «equipo o materiales especialmente concebidos o preparados para el tratamiento, utilización o producción de materiales fisionables especiales».
• De manera similar, en el artículo I de la CAQ las partes se comprometen a no transferir, directa o indirectamente, armas químicas a nadie; en el artículo VI, se obligan a someter los precursores enumerados a las «prohibiciones relativas a la producción, adquisición, conservación, transferencia y empleo» especificadas.
• Durante la Guerra Fría, el Comité Coordinador para el Control Multilateral de las Exportaciones (CoCom) estableció un conjunto coordinado de controles a las exportaciones del bloque occidental al bloque comunista, que abarcaban materiales de uso nuclear, municiones y artículos industriales de doble uso, como los semiconductores.
• El Grupo de Suministradores Nucleares es un régimen multilateral de control de las exportaciones que restringe el suministro de tecnología nuclear y tecnología conexa que podría desviarse hacia programas de armas nucleares.
• Especialmente relevante es la serie de controles de exportación de Estados Unidos que se han centrado en los chips de IA y los equipos avanzados de fabricación de chips, abarcando a docenas de países en los últimos dos años.